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志新PCB抄板工作室拥有专业技术的PCB抄板工程师！并具备多年的硬件设计开发经验，主抄各类工控板、电脑主板、交换机，可对1-20层高精度PCB板进行完整高密度克隆、IC解密、PCB抄板克隆、原理图及BOM单制作、PCB生产条龙服务型企业，为客户创造价值！如果您需要PCB抄板、PCB设计、芯片解密等相关业务，欢迎致电：0755-836964931、010-26454025，http://www.zxpcb.net
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2009-10-27 15:50:40
如何将复杂的PCB工艺简单化，世纪芯就为大家介绍一种PCB抄板速成的方法：
第一步
拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片；
第二步
拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用；
第三步
用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用；
第四步
调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP；
第五步
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步；
第六步
将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉；
第七步
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了；
第八步
用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
第一步
拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片；
第二步
拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用；
第三步
用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用；
第四步
调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP；
第五步
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步；
第六步
将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉；
第七步
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了；
第八步
用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
2009-10-27 15:49:28
PCB抄板反推原理图的制作也有一定诀窍。在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。
无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程有该注意那些细节呢？
一、合理划分功能区域
在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。一般而言，一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。
但是，这个功能区域的划分并不是随意的。它需要工程师对电子电路相关知识有一定的了解。首先，找出某一功能单元中的核心元件，然后根据走线连接可以顺藤摸瓜的找出同一功能单元的其他元件，形成一个功能分区。功能分区的形成是原理图绘制的基础。另外，在这一过程中，不要忘记巧妙利用电路板上的元器件序号，它们可以帮助您更快的进行功能分区。
二、找对基准件
这个基准件也可以说是在进行原理图绘制之初所借助的主要部件，在确定基准件之后，根据这些基准件的引脚进行绘制，能够在更大程度上保证原理图的准确性。
对于工程师而言，基准件的确定不是很复杂的事情，一般情况下，可以选择在电路中起主要作用的元器件作为基准件，它们一般体积较大、引脚较多，方便绘制的进行，如集成电路、变压器、晶体管等等，都可以作为合适的基准件。
三、正确区分线路，合理绘制布线
对于地线、电源线、信号线的区分，同样需要工程师有相关的电源知识、电路连接知识、PCB布线知识等等。这些线路的区分，可以从元器件连接情况、线路铜箔宽度以及电子产品本身的特征等方面进行分析。
在布线绘制中，为避免线路交叉与穿插，对地线可以大量使用接地符号，各种线路可以使用不同颜色的不同线条保证清晰可辨，对各种有元器件还可以运用专用标志，甚至可以将单元电路分开绘制，最后再进行组合。
四、掌握基本框架，借鉴同类原理图
对于一些基本电子电路的框架构成和原理图画法，工程师需要熟练掌握，不仅要能对一些简单、经典的单元电路的基本组成形式进行直接绘制，还要能形成电子电路的整体框架。
另一方面，不要忽视，同一类型的电子产品在原理图上具有一定的相似性，工程师可以根据经验的积累，充分借鉴同类电路图来进行新的产品原理图的反推。
五、核对与优化
原理图绘制完成之后，还要经过测试与核对环节才能说PCB原理图的逆向设计结束。对PCB分布参数敏感的元件的标称值需要进行核对优化，根据PCB文件图，将原理图进行对比分析与核对，确保原理图与文件图的完全一致。
无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程有该注意那些细节呢？
一、合理划分功能区域
在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。一般而言，一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。
但是，这个功能区域的划分并不是随意的。它需要工程师对电子电路相关知识有一定的了解。首先，找出某一功能单元中的核心元件，然后根据走线连接可以顺藤摸瓜的找出同一功能单元的其他元件，形成一个功能分区。功能分区的形成是原理图绘制的基础。另外，在这一过程中，不要忘记巧妙利用电路板上的元器件序号，它们可以帮助您更快的进行功能分区。
二、找对基准件
这个基准件也可以说是在进行原理图绘制之初所借助的主要部件，在确定基准件之后，根据这些基准件的引脚进行绘制，能够在更大程度上保证原理图的准确性。
对于工程师而言，基准件的确定不是很复杂的事情，一般情况下，可以选择在电路中起主要作用的元器件作为基准件，它们一般体积较大、引脚较多，方便绘制的进行，如集成电路、变压器、晶体管等等，都可以作为合适的基准件。
三、正确区分线路，合理绘制布线
对于地线、电源线、信号线的区分，同样需要工程师有相关的电源知识、电路连接知识、PCB布线知识等等。这些线路的区分，可以从元器件连接情况、线路铜箔宽度以及电子产品本身的特征等方面进行分析。
在布线绘制中，为避免线路交叉与穿插，对地线可以大量使用接地符号，各种线路可以使用不同颜色的不同线条保证清晰可辨，对各种有元器件还可以运用专用标志，甚至可以将单元电路分开绘制，最后再进行组合。
四、掌握基本框架，借鉴同类原理图
对于一些基本电子电路的框架构成和原理图画法，工程师需要熟练掌握，不仅要能对一些简单、经典的单元电路的基本组成形式进行直接绘制，还要能形成电子电路的整体框架。
另一方面，不要忽视，同一类型的电子产品在原理图上具有一定的相似性，工程师可以根据经验的积累，充分借鉴同类电路图来进行新的产品原理图的反推。
五、核对与优化
原理图绘制完成之后，还要经过测试与核对环节才能说PCB原理图的逆向设计结束。对PCB分布参数敏感的元件的标称值需要进行核对优化，根据PCB文件图，将原理图进行对比分析与核对，确保原理图与文件图的完全一致。
2009-01-05 15:21:28
如何才能画好PCB图？
人机结合的 问题解决后才是PCB布局和布线的问题。然而，布局和布线不是截然分开的，布局是为布线服务，布线为的实现布局的目标，布局的时候就分分厘厘地想着布线的事情，好的布局是好的布线的基础。
显然，完成布局不是就不一定能布好线，布局只是布好线的第一步和最基础的一步。接下来的问题是跳线。跳线就要打乱原先画好的原理图。这个过程，是捣毁自己原先劳动成果向新的目标迈进的过程，我所布的线不是很多，但最是觉得这一段时间最考验人，自己是否真正追求完美，尽最大努力不留瑕纰，真正是认真行事，结果最能说明问题。
相信大家都有体会，一个元件转个方向就可能导致布线发生的改变，两个或多个改变，就更加了。可是这就是布局，布局过程中的这种改变不知道要发生多少次。可是每一次的改变，都不是没有目的的，每一次改变之前就有了种种考虑，不但包括改变面谈布局后的跳线问题，甚至还包括不行之后的其它考虑都会在其中。反复的尝试，得出一个合理的布局。这个布局是什么样的布局呢？
我认为，最少应该是这样：
1. 模拟与数字电路合理分开。
2. 高速信号线、主信号线可以得到最优先、最简捷、最有效的走线。
3. 普通信号线容易能以很简练的方式完成走线。
4. 低速信号线自然地处于相对“不合理”的形态，合理地避让高速信号线的形态。
5. 电源线在走向上容易形成合理的回路和分支。
6. 热设计合理，有利于系统日后工作中散热纳凉，发热元件较合理地远离模拟电路且工作时不熏烤这些电路。
......
不管你承认不承认，电源和电源线往往是最后被设计者设计的，但电源在电磁兼容上是最容易发生问题的，它的线路可能也是最后画，最后不能妨碍其结果，布局和跳线的时候就要考虑好，先布线后布线不是主要的，关键是是否留有他们的生存空间，它们的走线是否又妨碍其它信号的走线，这个空间占有的土壤是否肥沃，排污排洪设施是否合理完备。
最后一个问题是修剪，也就是手工布线。都知道自动布线不好，那么手工布线也不是光修剪那些走线不好的线，还有通过彼此之间的绕行和避让，让过孔尽可能在电磁兼容合理的情况下尽量少，甚至在一些空白处合理利用，让走线图案在简练之中带上你优美的心灵，作为得意的艺术品呈现出来。这个过程并不分什么电源线地线信号线，心中只有一条称量自己极限的界线，这就可能要你再度进行跳线或根据情况重新定义某些物理接口。但为了做好一块板子，你不得以为之，在联合设计时还与协调。这是你意志的表现也是你实力的表现，耐力的表现。可以说，问题综合起来很复杂，很烦人，但只有熟练了才会简单，但越是到了熟练程度越觉得不简单。这和人们在生活中的其它追求是一个道理的。
2008-12-16 14:30:08
最全的PCB抄板资料
在网上也找了9个多月的PCB抄板相关资料了，我觉得下面的这些资料是我找到的最全面的抄板资料了（最受益的资料），不信你就往下看看----
PCB抄板,指的是在欠缺PCB资料的情况,无法生产线路板的情况下,根据现有的产品(成品\线路板),重新绘制PCB资料,以供重新生产的服务.
一般来说,PCB抄板比重新开发产品快捷以及品质有所保证,因为,一款PCB设计到量产,都经过了严格的测试,而抄板,可以省却这些步骤,直接将实体PCB电路板资料化以直接生产.这也是不少中小企业跳过产品开发,直接实现生产.
PCB抄板步骤
PCB抄板,指就是PCB克隆,或都是PCB COPY,抄板如果简单的,可以直接拿着PCB重新对照绘制,但是目前大多数情况,都是用扫描仪将PCB重新扫描进电脑后,再用软件对照绘制,步骤如下:
首先,对PCB进行拍照,以保存电路板原样图像,供以后参考,包括不同的位置安装的元件类型等.
用纸或笔,记录电路板上的各个位置,各个元件的各个参数等信息,以供重新生时焊接安装时使用.
将PCB电路板上的元件用电烙铁或热风枪拆掉，清除拆卸元件的时候需要小心，不要将焊接焊盘损坏，拆掉元件后，要用吸锡器将电路板上多余锡去掉，以便于观察清楚原来的PCB结构.
将需要抄板的电路板放进扫描仪，用高分辨率扫描进入电脑使用，扫描的时候，插件板选择起码在300DPI以上即可，在高精度板（如手机，主板）则需要在1000DIP左右，这样在对照绘制的时候，才能看得清楚。
如果需要抄板的线路板是多导板，则需要扫描一层后，用沙纸轻轻打磨，将线路板上的纤维磨去，以露出下一层的铜箔后，继续扫描，直接将多层板上的各个层都扫描进入电脑后，以供使用。
用抄板软件或AUTOCAD，将各层文件导入为底图，然后按照线路走向，重新绘制线路图，步骤一般为放罢元件和焊盘和过孔再到线路.最到丝印。
如果是多层板，则在绘制多层板线路后，最后，根据中间数个焊接点或过孔，进行对位,最终合成一PCB文件.
如果是抄板软件抄板，那么，可以直用使用元件库和输出PCB文件，而通过AUTOCAD抄板，则重要输出CAM文件生产或导入99SE以生成PCB文件。
关键词：抄板 PCB抄板 电路板
2008-12-04 16:21:37
PCB抄板布线的技术实例
关键词:PCB抄板 PCB设计 电路板
混合信号电路pcb的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。下面将介绍数字电路和模拟电路分区设计，以优化混合信号电路的性能。
在pcb抄板中，降低数字信号和模拟信号间的相互干扰，在设计之前必须了解电磁兼容（emc）的两个基本原则：
· 尽可能减小电流环路的面积；
· 系统只采用一个参考面。
如果系统中存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线。如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线，在设计中要尽可能避免这种情况。
将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法是可行的，但是这种方法也存在着很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出，最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在pcb抄板设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源线而产生emi问题。
1．分割方式1
如果采用下面分割方式1，信号线跨越了两个地之间的间隙，那么信号电流的返回路径是什么昵？假定被分割的两个地在某处连接在一起（通常情况下是在某个位置单点连接），在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路，流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的电感。
如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。另外，模拟地和数字地通过一个长导线连接在ˉ起会构成偶极天线。
了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的关键。许多设计仅仅考虑信号电流从哪儿流过，而忽略了电流的具体路径。如果必须对地线层进行分割，且必须通过分割之间的间隙布线，可以先在被分割的地之间进行单点连接，形成两个地之间的连接桥，然后通过该连接桥布线。这样，在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径，从而使形成的环路面积很小。
采用光隔离器件或变压器也能实现信号跨越分割间隙。对于前者，跨越分割间隙的是光信号；对于后者，跨越分割间隙的是磁场。还有一种可行的办法是采用差分信号：信号从一条线流入，从另外一条信号线返回，这种情况下，不需要把地作为回流路径。
2．分割方式2
在实际工作中一般使用统一地，而将pcb分区为模拟部分和数字部分，作为分
割方式2。模拟信号在电路板所有层的模拟区内布线，而数字信号在数字电路区内布线。在这种情况下，数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地。
只有将数字信号布线在电路板的模拟部分之上或者将模拟信号布线在电路板的数字部分之上时，才会出现数字信号对模拟信号的干扰。出现这种问题并不是因为没有分割地，真正的原因是数字信号的布线不适当。
pcb板设计采用统一地，通过数字电路和模拟电路分区以及合适的信号布线，通常可以解决一些比较复杂的布局布线问题，同时也不会产生因地分割带来的一些潜在的麻烦。在这种情况下，元器件的布局和分区就成为决定设计优劣的关键。
如果布局布线合理，数字地电流将被限制在电路板的数字部分，不会干扰模拟信号。对于这样的布线必须仔细地检查和核对，要保证遵守布线规则，否则，一条信号线走线不当就会彻底破坏一个电路板的设计。
3．a/d分区
在将a／d转换器的模拟地和数字地管脚连接在一起时，大多数的a／d转换器厂商会建议将agnd和dgnd管脚通过最短的引线连接到同一个低阻抗的地上，因为大多数a／d转换器芯片内部没有将模拟地和数字地连接在一起，必须通过外部管脚实现模拟地和数字地的连接，任何与dgnd连接的外部阻抗都会通过寄生电容将更多的数字噪声耦合到ic内部的模拟电路上。按照这个建议，需要把a／d转换器的agnd和dgnd管脚都连接到模拟地上。
如果系统仅有一个a／d转换器，上面的问题就很容易解决。将地分割开，在a／d转换器下面把模拟地和数字地部分连接在一起。
如果系统中a／d转换器较多时，如果在每一个a／d转换器的下面都将模拟地和数字地连接在一起，则产生多点相连，模拟地和数字地之间的隔离就毫无意义，而如果不这样连接，就违反了厂商的要求。
最好的办法是开始时就用统一地，将统一地分为模拟部分和数字部分。
这样的布局布线既满足了ic器件厂商对模拟地和数字地管脚低阻抗连接的要求，同时又不会形成环路天线或偶极天线。
温馨提示：如果您需要PCB抄板，电路板抄板，手机板抄板，请登录：http://www.zxpcb.net ，电话：010-51906295,010-51906296 李先生
2008-11-26 11:54:21
本文的关键词：高速pcb抄板 pcb抄板 PCB设计
首先了解一下什么是高速电路，通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说１／３），就称为高速电路。
实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。
信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间，如果传输时间小于1/2的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。
高速pcb抄板设计是一个非常复杂的设计过程，ZUKEN公司的高速电路布线算法(Route Editor)和EMC/EMI分析软件(INCASES,Hot-Stage)应用于分析和发现问题。本文所阐述的方法就是专门针对解决这些高速pcb抄板设计问题的。此外，在进行高速pcb设计时有多个因素需要加以考虑，这些因素有时互相对立。如高速pcb抄板设计器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显著的热效应。因此在pcb设计中，需权衡各因素，做出全面的折衷考虑；既满足pcb抄板设计要求，又降低pcb抄板设计复杂度。高速PCB抄板设计手段的采用构成了设计过程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才能是成功的！
PCB抄板相关资料详见：http://pcbcbzx.pcclub.pconline.com.cn
2008-11-20 16:56:09
PCB的独特功能和优点
文章出自：http://www.zxpcb.net
印制电路板的出现与发展，给电子工业带来了重大的改革，极大地促进了电子产品的更新换代。这是由于印制电路板PCB具有许多独特的功能和优点，概括起来有：
(1)印制电路板PCB优点之一是可以实现电路中各个元器件间的电气连接，代替复杂的布线，减少了传统方式下的接线工作量，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作。
(2)印制电路板PCB优点二是缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。
(3)印制电路板PCB优点三是具有良好的一致性，它可以采用标准化设计，有利于装备生产的自动化和焊接的机械化，提高了生产率。
(4)印制电路板PCB优点四装备的部件有好的机械性能和电气性能，使电子设备实现单元组合化，使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。 正是由于以上PCB优点，印制电路板PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，没有印制电路板PCB就没有现代电子信息产业的高速发展。熟悉印制电路板PCB的基本知识，掌握印制电路板PCB基本设计方法和制作工艺，了解生产过程是学习电子工艺技术的基本要求。
2008-11-07 14:22:39
文章来自：http://www.zxpcb.net
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。
由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。
多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。
多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，己经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。
碾压可能是在液压机或在超压力舱(高压釜)中完成的。在液压机中，准备好的材料(用于压力堆叠)被放在冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的材料置于170-180 'C的温度中)。玻璃转换温度是无定形的聚合体(树脂)或部分的晶体状聚合物的无定形区域从一种坚硬的、相当脆的状态变化成一种粘性的、橡胶态的温度。
多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的
增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。
2008-10-24 14:19:40
PCB钻针厂尖点科技2008年以来营收逐季走高到第3季的6.28亿元NTD，两岸月产能已达1700万支；尖点科技董事长林序庭今天在贸协南港展览馆出席 PCB产业年度盛事的TPCA Show 2008时指出，尖点的钻针在开拓欧、日、美市场已收成效，预计2008年将抢占全球20%市占率。
尖点科技在不断扩厂并强化业务的努力之下，2007 年钻针销售达成全球市占率13%，公司并将以达成全球 18% 市占率列为行销目标，虽然目前在对第4季的订单掌握度不高，但今年18%的全球市占率目标应该可以顺利达成。
尖点科技在HDI制程的精密钻针市场，开发新客户有新进展，同时，在日本市场的市占率已达2%，仍有努力扩大的空间；此外，在欧美的市场方面也有新客户靠拢。
尖点科技目前对2009年的预算、业务仍在积极编列之中，但预估在2009年要努力达成全球 20%的市场占有率。
尖点科技自行结算2008年9月合并营收达2.31亿元NTD，创单月合并营收历史新高，较上月增加10.9%，较去年同月成长10.82%。
尖点科技2008年累计1-9月自结合并营收则达15.61亿元NTD，较去年同期增加1.12%。
2008年第3季尖点科技的总体产能利用率已达92%。
同时，2008年下半年以来的钻针上游原材料价格的走稳，也有助于尖点科技的业绩稳定成长。
尖点科技目前的台湾IC载板、PCB制程钻针客户包括了瀚宇博德、健鼎科技、南电、全懋、景硕、欣兴电子，在这些客户群财务稳健、业绩具高度成长性，也让尖点科技业绩的成长并以达成全球市场市占率，有所依据。
2008-10-24 14:17:49
有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:
第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出；
第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出；
第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层；
第四步，进入ECO模式;
第五步，鼠标右键，Select Traces/Pins；
第六步，鼠标右键，Select All;
第七步，在setup下的Drill pairs下删除所有的钻孔对；
第八步，菜单栏File下选择Export，保存，在ASCII OUTPUT对话框中点击SELECT All，不选PCB parameters；
最后，powerpcb下建新文件，import刚存的那个文件即可。
补充一下 Setup下的板层定义中的Reassign Electrical Layers里面的 3.4层要显示为NO 才可以转为两层板，如果显示为YES，表明还有网络未删除.